Предстоящите чипсети от серията AMD 900 обещават значително влияние върху пазара на настолни компютри. Това се дължи не само на новите дънни платки AM5, но и на промените, които предстоят в Windows и екосистемата на DDR5 паметта. Въпреки че голяма част от информацията идва от течове, вече можем да съставим сравнително пълна картина за това какво предстои и какво можем да очакваме както по отношение на хардуера, така и на съвместимостта с Windows 10 и Windows 11.
Междувременно Microsoft и AMD работят в тясно сътрудничество за подобряване на производителността на Ryzen 9000 и бъдещите поколения на Windows 11, докато семейството Ryzen AI окончателно изоставя Windows 10 на лаптопите. Всичко това съвпада с разработването на нови формати на паметта (CUDIMM и CAMM), основно обновяване на технологията AMD EXPO и постепенното пускане на Windows 11 24H2, което е революционна промяна за Zen 2 и по-нови процесори.
Какво знаем за чипсетите AMD серия 900 за AM5
Големият въпрос е какви реални иновации ще донесат дънните платки с чипсети AMD серия 900 за сокет AM5 . Все още няма официални спецификации, но течовете сочат към висок клас модели като евентуален X970 или X970E, които биха могли да бъдат показани като прототипи по време на Computex, започвайки с марки като Biostar, въпреки че е разумно да се предположи, че останалите производители ще искат да покажат нещо, независимо дали функционално или не.
Според течове, чипсетите от серия 900 няма да бъдат базирани на изцяло нов дизайн, а ще продължат да използват силиция Promontory 21, разработен от ASMedia . Това е същият чип, който вече се виждаше в сериите 600 и 800. Той е силно мащабируем и рентабилен чип, който може да бъде дублиран във висок клас дънни платки, за да се увеличи свързаността и наличните линии. Това вече е така с чипсети като X670, X670E и X870E.
Въпреки че почти няма да има промени на силициево ниво, това не означава, че дънните платки ще бъдат „по-скоро същите“. Ключовото е, че AMD планира да внедри нови функции чрез BIOS , да разшири поддръжката на памет и да активира възможности, които ще бъдат напълно достъпни само когато процесорите Zen 6 се комбинират с чипсети от серия 900.
Технически актуализации: BIOS, памет и EXPO 1.2
Основният фокус на серията 900 ще бъде върху подсистемата памет. Бъдещите процесори AMD Ryzen Olympic Ridge (Zen 6) ще интегрират нов 4nm централен I/O чип (cIOD), който включва интегрирана графика, управление на I/O и значително ревизиран контролер на паметта.
Този нов контролер се стреми към по-високи DDR5 честоти, по-ниска латентност и вградена съвместимост с по-модерни формати памет. Идеята е, че бъдещите дънни платки с чипсет серия 900 ще бъдат идеалното средство за пълноценно използване на този cIOD от следващо поколение, със значителни промени в BIOS и управление на профилите на паметта.
В момента платформата AM5 удобно се справя с около DDR5-6000 MHz в синхронен режим и стойности, близки до DDR5-8000 MHz в асинхронен режим, въпреки че това не е „официално“ фиксирано ограничение. Със Zen 6 и новите дънни платки от серия 900 се очаква тези стойности да бъдат значително надхвърлени, стига останалата част от системата (памет и BIOS) да ги поддържа.
В този контекст, AMD EXPO 1.2 влиза в действие , следващата ревизия на технологията на компанията за профили за овърклок на паметта. Тази версия е предназначена да опрости настройката на високочестотната DDR5 памет, позволявайки значително увеличение на производителността само с няколко кликвания в BIOS или помощните програми на дънната платка. Различни течове на информация предполагат, че EXPO 1.2 ще дебютира с дънните платки от серия 900.
Поддръжка на CUDIMM и CAMM памет на AM5
Една от най-големите силни страни на новата платформа ще бъдат нейните формати на паметта CUDIMM и CAMM . Тези стандарти, които все още са нови за много потребители, са предназначени да улеснят работата на DDR5 модули на много високи честоти с добра стабилност. Всичко това е в перфектно съответствие с целите на Zen 6.
Дънните платки с чипсети от серията AMD 900 ще предлагат вградена поддръжка за CUDIMM и CAMM. Това ясно ги отличава от повечето съвременни дънни платки. Комбинацията от тези формати с EXPO 1.2 и новия контролер на паметта би трябвало да им позволи лесно да надхвърлят честотните ограничения, които понастоящем се считат за разумни за потребителските платформи.
AMD иска да настигне това, което Intel вече постига с най-новите си платформи , които позволяват много високочестотни модули памет в официалната си конфигурация. Всъщност, модели като Core Ultra 200K Plus вече рекламират официална поддръжка за DDR5-7200, в сравнение с DDR5-6400 във вариантите без обозначението „Plus“. С CUDIMM, CAMM и EXPO 1.2, целта е AM5 да спре да изостава в тази област.
Друг интересен аспект е, че някои от настоящите дънни платки от сериите 600 и 800 ще получат нови версии на BIOS с частична поддръжка за EXPO 1.2 и CUDIMM модули. Тези актуализации на BIOS ще позволят стабилно инсталиране и използване на CUDIMM модули.
За потребителите това отваря вратата към доста практичен сценарий: закупете CUDIMM модули сега , използвайте ги на текуща дънна платка от серия 600/800 с разумна производителност и по-късно мигрирайте същите тези модули към дънна платка с чипсет от серия 900 (или съвместима платформа на Intel), за да отключите пълния им потенциал за честота и латентност, без да се налага да инвестирате отново в нова памет.
Връзка между чипсетите от серия 900, съвместимостта със Zen 6 и AM5
Последващото послание е ясно. Чипсетите от серия 900 ще бъдат естественият партньор за процесорите Zen 6 Olympic Ridge . Въпреки че тези процесори ще бъдат съвместими с настоящите дънни платки AM5, пълният достъп до новите функции на контролера на паметта и разширените функции на BIOS ще бъде наличен предимно на дънни платки с чипсети от серия 900.
Това означава, че ако инсталираме бъдещ Ryzen Olympic Ridge на дънна платка AM5 от серията 600 или 800, процесорът няма да може да използва напълно възможностите си, свързани с паметта . Той ще бъде съвместим и ще функционира правилно, но няма да постигне това, което може да се постигне чрез комбиниране с дънна платка, проектирана от самото начало за актуализирания ѝ контролер на паметта, CUDIMM/CAMM и EXPO 1.2.
Струва си да се помни, че настоящото семейство чипсети AM5 е доста разнообразно. Чипсетът B840 използва Promontory 19 , докато B650, B650E, B850 и X870 използват Promontory 21. В по-високия клас, X670, X670E и X870E използват два чипа Promontory 21 за разширяване на свързаността. Със серията 900 този подход ще продължи, но ще бъде преориентиран към нуждите на Zen 6.
AMD Ryzen 9000, реална производителност и настройки в Windows 11
Докато бъдещето на чипсетите все още се оформя, серията Ryzen 9000, базирана на Zen 5, вече е на пазара. Стартирането ѝ обаче не беше толкова гладко, колкото AMD би искала. Първоначалните гейминг тестове показаха доста скромно подобрение в производителността в сравнение със серията Ryzen 7000, със средно увеличение от само 3-5%, далеч от 10%-ното увеличение, което компанията беше предложила на Computex 2024.
След анализ на ситуацията, компанията откри, че основният проблем не е в самия силиций, а по-скоро в начина, по който Windows 11 обработва определени функции на архитектурата Zen 5. По-конкретно, аспекти, свързани с модулите за предсказване на разклонения. Изненадата дойде, когато откриха, че начинът, по който са проведени тестовете, е повлиял значително на наблюдаваната производителност.
Някои медийни издания бяха провели своите бенчмаркове, използвайки инструментите в нормален потребителски режим . Други обаче ги проведоха с администраторски права. Имаше значителни разлики. AMD обясни, че в администраторски режим Windows е активирал „правилно“ поведение за предсказване на клонове, което все още не е било налично във версията на Windows 11, използвана от повечето рецензенти за техните тестове.
За да се справи с несъответствието между реалния потребителски опит и вътрешните демонстрации, AMD работи с Microsoft, за да пренесе „доброто“ предсказващо поведение от администраторски режим в стандартен потребителски режим в Windows 11. Тези промени се въвеждат в Windows 11 24H2.
Влияние на Windows 11 24H2 върху Ryzen 9000, 7000 и 5000
Подобренията не се ограничават само до серията Ryzen 9000. Проучванията показват, че разликите в производителността, дължащи се на режима на изпълнение, засягат и предишните процесори Ryzen, по-специално тези, базирани на Zen 3 (Ryzen 5000) и Zen 4 (Ryzen 7000). Това означава, че значителен брой потребители на AMD ще се възползват от това сътрудничество с Microsoft.
Последните тестове, проведени от специализирани медии като Hardware Unboxed, показват, че с най-новите компилации на Windows 11 24H2, Ryzen 7 9700X може да постигне до 11% по-добра производителност в широк спектър от 1080p игри. Това надминава дори средното подобрение от 9%, обявено от AMD в официалната си презентация. Подобрението обаче варира от игра до игра.
Поразителното е, че когато отново сравняваме Ryzen 9000 с Ryzen 7000 , като и двата използват актуализираната компилация на Windows 11 24H2, ефективната разлика в производителността между двете поколения става много по-малка, отколкото първоначално се възприемаше. С други думи, относителното предимство на Zen 5 намалява, когато Windows оптимизира и двете архитектури еднакво.
Бенчмарк тестовете използваха както Windows 11 23H2 (компилация 22631) , официалната стабилна версия, така и Windows 11 24H2 компилация 26100, която все още не е публично пусната. С предишните компилации 24H2, процесорите от серията Ryzen 9000 се представяха почти идентично с 23H2 и малко под производителността, постигната с определени Linux дистрибуции, като Ubuntu, настроена за специфични натоварвания.
Ryzen AI, Windows 10 и стремежът към Windows 11
Наред с всичко гореизброено, AMD прави стъпки в областта на изкуствения интелект за лаптопи със семейството Ryzen AI . Тук съвместимостта с Windows претърпява значителен обрат: тези процесори не поддържат Windows 10. Всеки, който иска да се наслади на пълните им възможности, ще трябва да надстрои до Windows 11.
Самата AMD обясни, че Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 са проектирани от самото начало, за да работят безпроблемно с Windows 11, и особено с функции, свързани с Copilot+ и интегрираното AI ускорение на системата. Архитектурата и фърмуерът са насочени към тази реалност. Следователно не е изненадващо, че Windows 10 не се поддържа.
Всъщност, новата серия Ryzen AI 300 поддържа само 64-битов Windows 11 и Ubuntu . Това ясно показва фокус върху модерни, оптимизирани за изкуствен интелект системи. На практика това би могло значително да стимулира приемането на Windows 11, което досега напредва много по-бавно, отколкото би искала Microsoft.
Текущите данни за пазарния дял говорят сами за себе си. Windows 10 все още заема около 70% от инсталираната база, докато Windows 11 е около 26%. Краят на официалната поддръжка за Windows 10 , обявен за октомври 2025 г., вече ще накара много потребители да обмислят преминаване към друг хардуер, но появата на нов хардуер, който Windows 10 напълно игнорира, ускорява този натиск още повече.
AMD AI платформа и софтуерна екосистема
Стратегията на AMD през този период включва и засилване на ролята ѝ като еталонна платформа за AI натоварвания на персонални компютри . Чрез комбиниране на своите процесори Ryzen от следващо поколение с пълни PCIe 5.0 линии , компанията може едновременно да предлага пълнопроизводително PCIe 5.0 съхранение и 16 пълни PCIe линии за дискретната графична карта.
Това означава, че на теория не е нужно да жертвате сложността на AI модела или пропускателната способност на графичния процесор, за да постигнете максимална скорост на достъп до диска. Това е от решаващо значение при работа с големи набори от данни или зареждане на много тежки модели от NVMe PCIe 5.0 устройства. Интересно предложение както за създателите на съдържание, така и за разработчиците.
Освен хардуера, AMD е прекарала години в усъвършенстване на своята екосистема от софтуер и помощни програми , за да извлече максимума от своите процесори. Инструменти като Precision Boost Overdrive предлагат система за овърклок с „един бутон“, която автоматично настройва честотите и напреженията, за да извлече допълнителна производителност, като същевременно поддържа определен марж на термична и електрическа безопасност.
За тези, които търсят по-прецизен контрол, има AMD Ryzen Master , официалната помощна програма за ръчно и автоматично овърклокване. Тя ви позволява да променяте честотите ядро по ядро, да регулирате тайминги на паметта, напрежения и други разширени параметри. Това е ключов инструмент за ентусиасти, които искат да прецизират настройките си, особено на отключени процесори.
Технологията AMD EXPO , спомената по-рано във версия 1.2, е част от тази екосистема, позволявайки на сертифицираните DDR5 модули да работят на честоти и латентности доста над стандарта JEDEC, просто чрез активиране на профил в BIOS. Тази комбинация от модерен хардуер и зрели инструменти би трябвало да позволи на потребителите да извлекат максимума от следващото поколение AM5 платформи, включително тези, базирани на чипсети от серия 900.
